megvesz FMMT918TA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FMMT918TA
- Cikkszám:
- FMMT918TA
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- TRANS RF NPN 15V 100MA SOT23-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19698 Pieces
- Adatlap:
- FMMT918TA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FMMT918TA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FMMT918TA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 330mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | 3B FMMT918TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 6dB @ 60MHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FMMT918TA |
| Nyereség: | 15dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 600MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 15V 100mA 600MHz 330mW Surface Mount SOT-23-3 |
| Leírás: | TRANS RF NPN 15V 100MA SOT23-3 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 3mA, 1V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FMMT918TA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CA3127MZ | Intersil | TRANSISTOR ARRAY NPN 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
FMMT918TC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
NE68819-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ MINIMOLD | Vizsgálat |
 |
MRF10350 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 350W 1025MHZ-1150MHZ | Vizsgálat |
 |
NE67818-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Vizsgálat |
 |
MMBTH10-4LT1 | ON Semiconductor | TRANS VHF/UHF NPN 25V SOT-23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers