megvesz FMB2907A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FMB2907A
- Cikkszám:
- FMB2907A
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- TRANS 2PNP 60V 0.6A 6SSOT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16279 Pieces
- Adatlap:
- FMB2907A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FMB2907A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FMB2907A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 1.6V @ 50mA, 500mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 PNP (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | SuperSOT™-6 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 700mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Más nevek: | FMB2907A-ND FMB2907ATR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | FMB2907A |
| Frekvencia - Átmenet: | 250MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 60V 600mA 250MHz 700mW Surface Mount SuperSOT™-6 |
| Leírás: | TRANS 2PNP 60V 0.6A 6SSOT |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 20nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FMB2907A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BCM857BV-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT563 | Vizsgálat |
 |
2N3808 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50MA 60V TO78-6 | Vizsgálat |
 |
MMDT4126-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 25V 0.2A SOT363 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers