megvesz FE0H155ZF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FE0H155ZF
- Cikkszám:
- FE0H155ZF
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15507 Pieces
- Adatlap:
- FE0H155ZF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FE0H155ZF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FE0H155ZF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 1.752" Dia (44.50mm) |
| Sorozat: | FE |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 399-10813 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | FE0H155ZF |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | 0.787" (20.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.728" (18.50mm) |
| Bővített leírás: | 1.5F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 600 mOhm @ 1kHz |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 600 mOhm @ 1kHz |
| Leírás: | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H |
| Kapacitancia: | 1.5F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FE0H155ZF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691112E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | Vizsgálat |
|
MAL219691123E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 4.2V SNAP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers