megvesz FD800R17KE3B2NOSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FD800R17KE3B2NOSA1
- Cikkszám:
- FD800R17KE3B2NOSA1
- Leírás:
- IGBT MODULE 1700V 800A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12462 Pieces
- Adatlap:
- FD800R17KE3B2NOSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FD800R17KE3B2NOSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FD800R17KE3B2NOSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | SP000100629 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FD800R17KE3B2NOSA1 |
| Bővített leírás: | IGBT Module |
| Leírás: | IGBT MODULE 1700V 800A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FD800R17KE3B2NOSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF50H60T2G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP2 | Vizsgálat |
 |
FD800R33KL2CKB5NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 3300V IHV 190MM | Vizsgálat |
 |
APTGT20H60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP1 | Vizsgálat |
 |
CM200EXS-34SA | Powerex Inc. | IGBT 1700V 200A 2000W MODULE | Vizsgálat |
 |
VWI6-12P1 | IXYS | MODULE IGBT 6PACK 1200V ECO-PAC2 | Vizsgálat |
|
APTGT75H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | Vizsgálat |
|
FD800R17KF6CB2NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1700V 800A | Vizsgálat |
 |
VS-100MT060WDF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 121A 462W MTP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers