megvesz FCS0V224ZFTBR24 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FCS0V224ZFTBR24
- Cikkszám:
- FCS0V224ZFTBR24
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP SUPER 0.22F 3.5 VDC SMD V-CH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17311 Pieces
- Adatlap:
- FCS0V224ZFTBR24.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FCS0V224ZFTBR24, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FCS0V224ZFTBR24 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.421" Dia (10.70mm) |
| Sorozat: | FC |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - SMD |
| Más nevek: | 399-13094-2 USCFCS0V224ZBC |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | FCS0V224ZFTBR24 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Bővített leírás: | 220mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.5V Radial, Can - SMD 50 Ohm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 50 Ohm |
| Leírás: | CAP SUPER 0.22F 3.5 VDC SMD V-CH |
| Kapacitancia: | 220mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FCS0V224ZFTBR24-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FCS0V104ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.1F 3.5 VDC SMD V-CHI | Vizsgálat |
 |
FCS0V474ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.47F 3.5 VDC SMD V-CH | Vizsgálat |
 |
S301RS208R2R7W | KEMET | CAP 2000F 0% 2.7V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
 |
B0510-2R5224-R | Eaton | CAP 220MF -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
PA-5R0V224-R | Eaton | CAP 220MF -20% +80% 5V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers