megvesz FB73-085 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FB73-085
- Cikkszám:
- FB73-085
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- FERRITE CORE SOLID 0.78MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18342 Pieces
- Adatlap:
- FB73-085.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FB73-085, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FB73-085 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | FB |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.056" Dia (1.42mm) |
| Más nevek: | M2301 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 73 |
| Gyártási szám: | FB73-085 |
| Hossz: | 0.095" (2.41mm) |
| Belső dimenzió: | 0.031" Dia (0.78mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | - |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.031" Dia (0.78mm) OD 0.056" Dia (1.42mm) Length 0.095" (2.41mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE SOLID 0.78MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FB73-085-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FB73-226 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Vizsgálat |
 |
FB73-422 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Vizsgálat |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Vizsgálat |
 |
74270014 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 68 OHM SOLID 2MM | Vizsgálat |
 |
FB73-287-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Vizsgálat |
|
FB73-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Vizsgálat |
|
FB73-422-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Vizsgálat |
|
FB73-287 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Vizsgálat |
 |
FB73-085-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | Vizsgálat |
|
FB73-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers