megvesz ESD03A3V3R25V BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ESD03A3V3R25V
- Cikkszám:
- ESD03A3V3R25V
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- VARISTOR 25V 0603
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19036 Pieces
- Adatlap:
- ESD03A3V3R25V.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ESD03A3V3R25V, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ESD03A3V3R25V e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | 25V |
|---|---|
| Technológia: | Polymer |
| Szállító eszközcsomag: | 0603 |
| Sorozat: | ESD |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0603 (1608 Metric) |
| Más nevek: | ESD03A3V3R25VTR |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | ESD03A3V3R25V |
| Leírás: | VARISTOR 25V 0603 |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ESD03A3V3R25V-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX367EPN+ | Maxim Integrated | IC CIRC PROT SIGNAL-LINE 18-DIP | Vizsgálat |
 |
ESD03A24VR25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | Vizsgálat |
|
ESD03A12VR17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0603 | Vizsgálat |
|
ESD03A12VR25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | Vizsgálat |
|
ESD03A3V3R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0603 | Vizsgálat |
 |
P0901UCTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR UNI 4CHP 75V 400A MS013 | Vizsgálat |
|
ESD03A5V5R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0603 | Vizsgálat |
|
ESD03A5V5R25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers