megvesz EPM7256SRC208-7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EPM7256SRC208-7
- Cikkszám:
- EPM7256SRC208-7
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC CPLD 256MC 7.5NS 208RQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13419 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EPM7256SRC208-7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EPM7256SRC208-7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás - belső: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 208-RQFP (28x28) |
| Sorozat: | MAX® 7000S |
| Programozható típus: | In System Programmable |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 208-BFQFP Exposed Pad |
| Más nevek: | 544-2069 EPM7256SRC208-7-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Makrocellák száma: | 256 |
| Logikai elemek / blokkok száma: | 16 |
| I / O szám: | 164 |
| Kapuk száma: | 5000 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | EPM7256SRC208-7 |
| Leírás: | IC CPLD 256MC 7.5NS 208RQFP |
| Késleltetési idő tpd (1) Max: | 7.5ns |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EPM7256SRC208-7-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM7256SRC208-7N | Altera | IC CPLD 256MC 7.5NS 208RQFP | Vizsgálat |
|
EPM7256SRC208-10 | Altera | IC CPLD 256MC 10NS 208RQFP | Vizsgálat |
|
EPM7256SRC208-15 | Altera | IC CPLD 256MC 15NS 208RQFP | Vizsgálat |
|
EPM7256SRC208-15N | Altera | IC CPLD 256MC 15NS 208RQFP | Vizsgálat |
|
EPM7256SRC208-10N | Altera | IC CPLD 256MC 10NS 208RQFP | Vizsgálat |
 |
EPM7256BFC256-7N | Altera | IC CPLD 256MC 7.5NS 256FBGA | Vizsgálat |
 |
EPM7256AETC144-5N | Altera | IC CPLD 256MC 5.5NS 144TQFP | Vizsgálat |
|
EPM7256SRC208-7ES | Altera | IC CPLD 256MC 7.5NS 208RQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers