megvesz EPF10K40RC240-3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EPF10K40RC240-3
- Cikkszám:
- EPF10K40RC240-3
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC FPGA 189 I/O 240RQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16738 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EPF10K40RC240-3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EPF10K40RC240-3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 16384 |
| Szállító eszközcsomag: | 240-RQFP (32x32) |
| Sorozat: | FLEX-10K® |
| Csomagolás / tok: | 240-BQFP |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 2304 |
| LAB / CLB száma: | 288 |
| I / O szám: | 189 |
| Kapuk száma: | 93000 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | EPF10K40RC240-3 |
| Leírás: | IC FPGA 189 I/O 240RQFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EPF10K40RC240-3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K40RC240-4N | Altera | IC FPGA 189 I/O 240RQFP | Vizsgálat |
|
EPF10K40RC240-4 | Altera | IC FPGA 189 I/O 240RQFP | Vizsgálat |
 |
EPF10K50VBC356-3N | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Vizsgálat |
 |
EPF10K40RC208-3 | Altera | IC FPGA 147 I/O 208RQFP | Vizsgálat |
 |
EPF10K30AQC240-2 | Altera | IC FPGA 189 I/O 240QFP | Vizsgálat |
 |
EPF10K50ETI144-2 | Altera | IC FPGA 102 I/O 144TQFP | Vizsgálat |
|
EPF10K40RC208-4 | Altera | IC FPGA 147 I/O 208RQFP | Vizsgálat |
 |
EPF10K30AFC256-2N | Altera | IC FPGA 191 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers