megvesz EMZ7T2R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EMZ7T2R
- Cikkszám:
- EMZ7T2R
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- TRANS NPN/PNP 12V 0.5A 6EMT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14955 Pieces
- Adatlap:
- EMZ7T2R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EMZ7T2R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EMZ7T2R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 250mV @ 10mA, 200mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN, PNP |
| Szállító eszközcsomag: | EMT6 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 150mW |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | SOT-563, SOT-666 |
| Más nevek: | EMZ7T2RDKR |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | EMZ7T2R |
| Frekvencia - Átmenet: | 320MHz, 260MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 12V 500mA 320MHz, 260MHz 150mW Surface Mount EMT6 |
| Leírás: | TRANS NPN/PNP 12V 0.5A 6EMT |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 270 @ 10mA, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EMZ7T2R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BC846S/ZLX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 65V 0.1A 6TSSOP | Vizsgálat |
|
NSVBC847BDW1T2G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 45V 0.1A SC88 | Vizsgálat |
 |
BC847SH6359XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT363 | Vizsgálat |
 |
ZHB6792TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN/2PNP 70V 1A SOT223 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers