megvesz EMG9T2R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EMG9T2R
- Cikkszám:
- EMG9T2R
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W EMT5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17609 Pieces
- Adatlap:
- EMG9T2R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EMG9T2R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EMG9T2R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 300mV @ 500µA, 10mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN - Pre-Biased (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | EMT5 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - Emitter alap (R2) (Ohm): | 10k |
| Ellenállás - alap (R1) (Ohm): | 10k |
| Teljesítmény - Max: | 150mW |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | 6-SMD (5 Leads), Flat Lead |
| Más nevek: | EMG9T2RCT |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | EMG9T2R |
| Frekvencia - Átmenet: | 250MHz |
| Bővített leírás: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 NPN - Pre-Biased (Dual) 50V 100mA 250MHz 150mW Surface Mount EMT5 |
| Leírás: | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W EMT5 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 5mA, 5V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 500nA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EMG9T2R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BCR08PNE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | Vizsgálat |
 |
DMA264030R | Panasonic Electronic Components | TRANS PREBIAS DUAL PNP MINI6 | Vizsgálat |
 |
NSBC114TPDXV6T1 | ON Semiconductor | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT563 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers