megvesz EMD6T2R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EMD6T2R
- Cikkszám:
- EMD6T2R
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.15W EMT6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16542 Pieces
- Adatlap:
- EMD6T2R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EMD6T2R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EMD6T2R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 300mV @ 250µA, 5mA |
| Tranzisztor típusú: | 1 NPN, 1 PNP - Pre-Biased (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | EMT6 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - Emitter alap (R2) (Ohm): | - |
| Ellenállás - alap (R1) (Ohm): | 4.7k |
| Teljesítmény - Max: | 150mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOT-563, SOT-666 |
| Más nevek: | EMD6T2R-ND EMD6T2RTR |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | EMD6T2R |
| Frekvencia - Átmenet: | 250MHz |
| Bővített leírás: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 1 NPN, 1 PNP - Pre-Biased (Dual) 50V 100mA 250MHz 150mW Surface Mount EMT6 |
| Leírás: | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.15W EMT6 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 1mA, 5V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EMD6T2R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RN1502(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W SMV | Vizsgálat |
 |
RN2910FE,LF(CB | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2PNP PREBIAS 0.1W ES6 | Vizsgálat |
 |
IMH6AT108 | Rohm Semiconductor | TRANS PREBIAS DUAL NPN SMT6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers