megvesz EL8202W BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EL8202W
- Cikkszám:
- EL8202W
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC AMP R-R 500MHZ TRIPLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18901 Pieces
- Adatlap:
- EL8202W.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EL8202W, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EL8202W e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | EL8202W |
| Bővített leírás: | Amplifier Circuit |
| Leírás: | IC AMP R-R 500MHZ TRIPLE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EL8202W-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EL8202IYZ-T7 | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 10MSOP | Vizsgálat |
|
EL8200IYZ | Intersil | IC OPAMP VFB 100MHZ RRO 10MSOP | Vizsgálat |
|
EL8202IY-T7 | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 10MSOP | Vizsgálat |
 |
EL8203IS-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 8SOIC | Vizsgálat |
|
EL8202IYZ | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 10MSOP | Vizsgálat |
|
EL8202IY-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 10MSOP | Vizsgálat |
|
EL8202IYZ-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 10MSOP | Vizsgálat |
|
EL8200IY | Intersil | IC OPAMP VFB 100MHZ RRO 10MSOP | Vizsgálat |
|
EL8201IS | Intersil | IC OPAMP VFB 100MHZ RRO 8SOIC | Vizsgálat |
|
EL8201ISZ | Intersil | IC OPAMP VFB 100MHZ RRO 8SOIC | Vizsgálat |
|
EL8202IY | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 10MSOP | Vizsgálat |
|
EL8203IY-T7 | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 8MSOP | Vizsgálat |
|
EL8203IY | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 8MSOP | Vizsgálat |
|
EL8203IY-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 200MHZ RRO 8MSOP | Vizsgálat |
|
EL8200IY-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 100MHZ RRO 10MSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers