megvesz EL5724IRE-T7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EL5724IRE-T7
- Cikkszám:
- EL5724IRE-T7
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19743 Pieces
- Adatlap:
- EL5724IRE-T7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EL5724IRE-T7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EL5724IRE-T7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 16.5 V, ±2.25 V ~ 8.25 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-HTSSOP |
| Elfordulási arány: | 15 V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Rail-to-Rail |
| Az áramkörök száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | EL5724IRE-T7 |
| Leírás: | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 8.3mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 140mA |
| Alkalmazások: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3db sávszélesség: | 12MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EL5724IRE-T7-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EL5724IREZ-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | Vizsgálat |
 |
MHW9247N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | Vizsgálat |
|
EL5724IRE | Intersil | IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP | Vizsgálat |
|
EL5724IRE-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | Vizsgálat |
|
EL5724IREZ-T7 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | Vizsgálat |
 |
MAX9650ATA+ | Maxim Integrated | IC OP AMP VCOM RRIO SGL 8TDFN | Vizsgálat |
|
EL4332CSZ-T7 | Intersil | IC MUX-AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | Vizsgálat |
|
EL5724IREZ | Intersil | IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers