megvesz EDLF474B5R5C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EDLF474B5R5C
- Cikkszám:
- EDLF474B5R5C
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17157 Pieces
- Adatlap:
- EDLF474B5R5C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EDLF474B5R5C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EDLF474B5R5C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| Sorozat: | F |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | EDLF474B5R5C |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.374" (9.50mm) |
| Bővített leírás: | 470mF (EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 75 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 75 Ohm @ 1kHz |
| Leírás: | CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE |
| Kapacitancia: | 470mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EDLF474B5R5C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-RG0V155VN | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F 3.6V T/H | Vizsgálat |
 |
PHB-5R0H255-R | Eaton | CAP 2.5F -10% +30% 5V T/H | Vizsgálat |
 |
MAL219691114E3 | Vishay BC Components | CAP 4F -20% +80% 5.6V T/H | Vizsgálat |
 |
EEC-F5R5H473 | Panasonic Electronic Components | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
EDLF473A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 47MF 5.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers