megvesz EDLEN204RL3R3S BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EDLEN204RL3R3S
- Cikkszám:
- EDLEN204RL3R3S
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19196 Pieces
- Adatlap:
- EDLEN204RL3R3S.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EDLEN204RL3R3S, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EDLEN204RL3R3S e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Surface Mount |
| Méret / dimenzió: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Sorozat: | EN |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Coin, Thin Terminals - Opposite Sides |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | EDLEN204RL3R3S |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Bővített leírás: | 200mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Thin Terminals - Opposite Sides 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 200 Ohm @ 1kHz |
| Leírás: | CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| Kapacitancia: | 200mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EDLEN204RL3R3S-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLEN204A3R3S | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers