megvesz EDLC252520-351-2F-21 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EDLC252520-351-2F-21
- Cikkszám:
- EDLC252520-351-2F-21
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP 350MF 3.2V SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19884 Pieces
- Adatlap:
- EDLC252520-351-2F-21.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EDLC252520-351-2F-21, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EDLC252520-351-2F-21 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3.2V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Surface Mount |
| Méret / dimenzió: | 0.984" L x 0.787" W (25.00mm x 20.00mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 3-SMD, Flat Leads |
| Más nevek: | 445-15617 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | EDLC252520-351-2F-21 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| Bővített leírás: | 350mF (EDLC) Supercapacitor 3.2V 3-SMD, Flat Leads |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP 350MF 3.2V SURFACE MOUNT |
| Kapacitancia: | 350mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EDLC252520-351-2F-21-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ029A124ZAB | AVX Corporation | CAP 120MF -20% +80% 9V T/H | Vizsgálat |
 |
FYD0H104ZF | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
FC0H474ZFTBR32-SS | KEMET | CAP SUPER 0.47F 5.5 VDC SMD V-CH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers