megvesz EDB8164B4PT-1DIT-F-D BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EDB8164B4PT-1DIT-F-D
- Cikkszám:
- EDB8164B4PT-1DIT-F-D
- Gyártó:
- Micron Technology
- Leírás:
- IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 216FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13943 Pieces
- Adatlap:
- EDB8164B4PT-1DIT-F-D.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EDB8164B4PT-1DIT-F-D, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EDB8164B4PT-1DIT-F-D e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.14 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 216-FBGA (12x12) |
| Sebesség: | 533MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 216-WFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 8Gb (128M x 64) |
| Memória formátum: | DRAM |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | EDB8164B4PT-1DIT-F-D |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 216FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EDB8164B4PT-1DIT-F-D-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EDB8164B4PK-1D-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 220FBGA | Vizsgálat |
|
EDB8164B4PK-1D-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 220FBGA | Vizsgálat |
|
EDB8164B4PT-1D-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 216FBGA | Vizsgálat |
|
EDB8164B4PT-1DAT-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 216FBGA | Vizsgálat |
 |
EDB8132B4PM-1D-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 168FBGA | Vizsgálat |
|
EDB8164B4PR-1D-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 216FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers