megvesz ECSR2R1KIT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ECSR2R1KIT
- Cikkszám:
- ECSR2R1KIT
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- 1PS RETROFIT KIT R2 TO R1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18307 Pieces
- Adatlap:
- ECSR2R1KIT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ECSR2R1KIT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ECSR2R1KIT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | ECSR2R1KIT |
| Leírás: | 1PS RETROFIT KIT R2 TO R1 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ECSR2R1KIT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ECSR20 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | Vizsgálat |
|
ECSR2.5 | Eaton | FUSE RK5 600V TIME-DELAY | Vizsgálat |
 |
02400094P | Littelfuse Inc. | FUSE 35A AUTO | Vizsgálat |
 |
903-067 | Littelfuse Inc. | FUSE HARDWARE NUT | Vizsgálat |
|
ECSR2.8 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | Vizsgálat |
|
1A1706-05 | Eaton | EYELET 1/2A RED | Vizsgálat |
|
ECSR25 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | Vizsgálat |
|
ECSR225 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | Vizsgálat |
|
ECSR2 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | Vizsgálat |
|
1A9721 | Eaton | TILT BIN DISPLAY NO.435 | Vizsgálat |
|
J-62 | Eaton | FUSE REDUCER | Vizsgálat |
|
ECSR250 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | Vizsgálat |
|
896-075 | Littelfuse Inc. | BOX CADDY W/SLV | Vizsgálat |
|
ECSR2.25 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | Vizsgálat |
|
ECSR200 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | Vizsgálat |
|
US6J2PAK | Littelfuse Inc. | ACS LPSJ 60A 2 POLE ASSEMBLY KIT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers