megvesz EC3H02BA-TL-H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EC3H02BA-TL-H
- Cikkszám:
- EC3H02BA-TL-H
- Leírás:
- TRANS NPN 10V 70A ECSP1006-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19196 Pieces
- Adatlap:
- EC3H02BA-TL-H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EC3H02BA-TL-H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EC3H02BA-TL-H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 10V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 3-ECSP1006 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 100mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 3-XFDFN |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1dB @ 1GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | EC3H02BA-TL-H |
| Nyereség: | 8.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 7GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 10V 70mA 7GHz 100mW Surface Mount 3-ECSP1006 |
| Leírás: | TRANS NPN 10V 70A ECSP1006-3 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 120 @ 20mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EC3H02BA-TL-H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAPR-002729-170M00 | M/A-Com Technology Solutions | 170W 2.7-3.1 GHZ 100US/10% | Vizsgálat |
 |
BF240_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 40V 50MA TO-92 | Vizsgálat |
|
MPSH17_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 15V TO-92 | Vizsgálat |
|
KSC2757YMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 15V 50MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
NESG2101M05-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ M05 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers