megvesz DZ2700GYZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DZ2700GYZ
- Cikkszám:
- DZ2700GYZ
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GAUGE RING ACS DII 16A 500V GREY
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18436 Pieces
- Adatlap:
- DZ2700GYZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DZ2700GYZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DZ2700GYZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | DZ27GY |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DZ2700GYZ |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuse; Diazed |
| Leírás: | GAUGE RING ACS DII 16A 500V GREY |
| Tartozék típusa: | Gauge Ring, Gray |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DZ2700GYZ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ2700PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 2A 500V PINK | Vizsgálat |
|
0913065001 | Littelfuse Inc. | ISO MREL FLSH TERM 1.33-2.09M | Vizsgálat |
|
DZ2700YWZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 25A 500V YELLOW | Vizsgálat |
|
0CBF015.XP | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 15A | Vizsgálat |
|
DZ2700RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 10A 500V RED | Vizsgálat |
 |
DRA-2 | Eaton | ADAPTER DIN-RAIL 0-30A GRAY | Vizsgálat |
 |
TPHCS-B-E | Eaton | BASE FOR TPHCS FUSEHOLDER/SWITCH | Vizsgálat |
|
DZ2700BEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DI 20A 500V BLUE | Vizsgálat |
|
DZ2700BRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 4A 500V BROWN | Vizsgálat |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | Vizsgálat |
 |
0032.1157 | Schurter Inc. | FEL/SIL CARRIER 5X20 IP 40 | Vizsgálat |
|
913-071XS | Littelfuse Inc. | TERMINAL SPRING #14 16 SILVER | Vizsgálat |
|
LF400CLIP | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP 400A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers