megvesz DSPIC33EV64GM106-E/MR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DSPIC33EV64GM106-E/MR
- Cikkszám:
- DSPIC33EV64GM106-E/MR
- Leírás:
- IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14860 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DSPIC33EV64GM106-E/MR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DSPIC33EV64GM106-E/MR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 64-QFN (9x9) |
| Sebesség: | 60 MIPs |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV |
| RAM mérete: | 8K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 64KB (22K x 24) |
| perifériák: | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| I / O szám: | 53 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | DSPIC33EV64GM106-E/MR |
| Bővített leírás: | dsPIC Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV Microcontroller IC 16-Bit 60 MIPs 64KB (22K x 24) FLASH 64-QFN (9x9) |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64QFN |
| Adatátalakítók: | A/D 36x10/12b |
| Magméret: | 16-Bit |
| Core processzor: | dsPIC |
| Kapcsolódás: | CAN, I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DSPIC33EV64GM106-E/MR-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers