megvesz DSK-3R3H224U-HL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DSK-3R3H224U-HL
- Cikkszám:
- DSK-3R3H224U-HL
- Gyártó:
- Elna America
- Leírás:
- CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17059 Pieces
- Adatlap:
- DSK-3R3H224U-HL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DSK-3R3H224U-HL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DSK-3R3H224U-HL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | Surface Mount |
| Méret / dimenzió: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Sorozat: | DSK |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Coin, Wide Terminals - Opposite Sides |
| Más nevek: | 604-1020-2 DSK3R3H224UHL |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | DSK-3R3H224U-HL |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Bővített leírás: | 220mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Wide Terminals - Opposite Sides 200 Ohm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 200 Ohm |
| Leírás: | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD |
| Kapacitancia: | 220mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DSK-3R3H224U-HL-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
207DER2R5SDH | Illinois Capacitor | CAP 200F -20%, +50% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
DSK-3R3H703T414-HLL | Elna America | CAP 70MF -20% +80% 3.3V SMD | Vizsgálat |
|
DSK-3R3H334T-HL | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 3.3V SMD | Vizsgálat |
|
DSK-3R3H703T414-HRL | Elna America | CAP 70MF -20% +80% 3.3V SMD | Vizsgálat |
|
DSK-3R3H204T614-H2L | Elna America | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | Vizsgálat |
 |
JJC0E226MELB | Nichicon | CAP 22F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers