megvesz DS34S132GNA2+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS34S132GNA2+
- Cikkszám:
- DS34S132GNA2+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17794 Pieces
- Adatlap:
- DS34S132GNA2+.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS34S132GNA2+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS34S132GNA2+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 676-PBGA (27x27) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 676-BGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | DS34S132GNA2+ |
| Felület: | TDMoP |
| Magába foglalja: | - |
| Funkció: | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Bővített leírás: | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-PBGA (27x27) |
| Leírás: | IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS34S132GNA2+-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34S101GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Vizsgálat |
|
DS34S132GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | Vizsgálat |
 |
DS34S102GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | Vizsgálat |
 |
DS34S104GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | Vizsgálat |
|
DS34S104GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Vizsgálat |
|
DS34S132GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | Vizsgálat |
 |
DS34S108GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 484BGA | Vizsgálat |
 |
DS34S101GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA | Vizsgálat |
|
DS34S108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT | Vizsgálat |
|
DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers