megvesz DS280BR820ZBLR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS280BR820ZBLR
- Cikkszám:
- DS280BR820ZBLR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC REPEATER 28GBPS 135NFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18233 Pieces
- Adatlap:
- DS280BR820ZBLR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS280BR820ZBLR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS280BR820ZBLR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.5V |
|---|---|
| típus: | Buffer, ReDriver |
| Szállító eszközcsomag: | 135-NFBGA (13x8) |
| Jelkondicionálás: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 135-LFBGA |
| kibocsátás: | CML |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Csatornák száma: | 8 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 25 Weeks |
| Gyártási szám: | DS280BR820ZBLR |
| Bemenet: | CML |
| Bővített leírás: | Buffer, ReDriver 8 Channel 28Gbps 135-NFBGA (13x8) |
| Leírás: | IC REPEATER 28GBPS 135NFBGA |
| Késési idő: | - |
| Adatsebesség (Max.): | 28Gbps |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Kapacitás - bemenet: | - |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS280BR820ZBLR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
DS280BR820ZBLT | Texas Instruments | IC REDRIVER 28GBPS 135-NFBGA | Vizsgálat |
|
DS280DF810ABVR | Texas Instruments | IC RETIMER 28GBPS 135-FCBGA | Vizsgálat |
 |
PCA9511D,118 | NXP USA Inc. | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SO | Vizsgálat |
|
DS280BR810ZBFT | Texas Instruments | IC REPEATER 8CH 135NFBGA | Vizsgálat |
|
DS280MB810ZBLT | Texas Instruments | IC REPEATER 28GBPS 135NFBGA | Vizsgálat |
|
DS280DF810ABVT | Texas Instruments | IC RETIMER 28GBPS 135-FCBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers