megvesz DS2109S BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS2109S
- Cikkszám:
- DS2109S
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC TERM SCSI PLUG/PLAY 28-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12490 Pieces
- Adatlap:
- DS2109S.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS2109S, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS2109S e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| típus: | SCSI |
| Szállító eszközcsomag: | 28-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Megszámolások száma: | 18 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DS2109S |
| Bővített leírás: | SCSI Terminator Terminations 28-SOIC |
| Leírás: | IC TERM SCSI PLUG/PLAY 28-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS2109S-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS2106S/T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 28-SOIC | Vizsgálat |
|
DS2109S/T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI PLUG/PLAY 28-SOIC | Vizsgálat |
 |
DS2105Z+ | Maxim Integrated | IC SCSI TERMINATOR 16-SOIC | Vizsgálat |
|
DS2106S | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 28-SOIC | Vizsgálat |
 |
DS2108S | Maxim Integrated | IC TERM SCSI DIFF/SWITCH 24-SOIC | Vizsgálat |
|
DS2108S+ | Maxim Integrated | IC TERM SCSI DIFF/SWITCH 24-SOIC | Vizsgálat |
|
DS2108S+T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI DIFF/SWITCH 24-SOIC | Vizsgálat |
|
DS2108S/T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI DIFF/SWITCH 24-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers