megvesz DS1858E-050 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS1858E-050
- Cikkszám:
- DS1858E-050
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC RES TEMP 50/50K 3MON 16-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16419 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS1858E-050, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS1858E-050 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Hőmérsékleti együttható (Typ): | 50 ppm/°C |
| elvékonyodó: | Linear |
| Szállító eszközcsomag: | 16-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - ablaktörlő (Ohm) (Typ): | - |
| Ellenállás (ohm): | 50k |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 95°C |
| Csapok száma: | 256 |
| Az áramkörök száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Gyártási szám: | DS1858E-050 |
| Felület: | I²C |
| Jellemzők: | Selectable Address, Temperature Sensor |
| Bővített leírás: | Digital Potentiometer 50k Ohm 2 Circuit 256 Taps I²C Interface 16-TSSOP |
| Leírás: | IC RES TEMP 50/50K 3MON 16-TSSOP |
| Configuration: | Rheostat |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS1858E-050-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers