megvesz DS1706REUA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS1706REUA
- Cikkszám:
- DS1706REUA
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC MICROMONITOR 3.3V 20% 8-USOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15034 Pieces
- Adatlap:
- DS1706REUA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS1706REUA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS1706REUA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - küszöbérték: | 2.63V |
|---|---|
| típus: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Szállító eszközcsomag: | 8-uMAX |
| Sorozat: | MicroMonitor™ |
| Reset időzítés: | 130 ms Minimum |
| Visszaállítás: | Active Low |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| kibocsátás: | Push-Pull, Totem Pole |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Ellenőrzött feszültségek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DS1706REUA |
| Bővített leírás: | Supervisor Push-Pull, Totem Pole Channel 8-uMAX |
| Leírás: | IC MICROMONITOR 3.3V 20% 8-USOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS1706REUA-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers