megvesz DS08MB200TSQ/NOPB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS08MB200TSQ/NOPB
- Cikkszám:
- DS08MB200TSQ/NOPB
- Gyártó:
- Leírás:
- IC MULTIPLEXER LVDS 4CH 48WQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13886 Pieces
- Adatlap:
- DS08MB200TSQ/NOPB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS08MB200TSQ/NOPB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS08MB200TSQ/NOPB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| típus: | Buffer, Multiplexer |
| Szállító eszközcsomag: | 48-WQFN (7x7) |
| Jelkondicionálás: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| kibocsátás: | LVDS |
| Más nevek: | DS08MB200TSQ DS08MB200TSQ/NOPBTR DS08MB200TSQNOPB DS08MB200TSQTR DS08MB200TSQTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Csatornák száma: | 4 x 1:2, 2:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | DS08MB200TSQ/NOPB |
| Bemenet: | BLVDS, CML, LVDS, LVPECL |
| Bővített leírás: | Buffer, Multiplexer 4 x 1:2, 2:1 Channel 800Mbps 48-WQFN (7x7) |
| Leírás: | IC MULTIPLEXER LVDS 4CH 48WQFN |
| Késési idő: | 1.0ns |
| Adatsebesség (Max.): | 800Mbps |
| Jelenlegi - ellátás: | 225mA |
| Kapacitás - bemenet: | 3.5pF |
| Alkalmazások: | LVDS |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS08MB200TSQ/NOPB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
DS08MB200TSQX/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER LVDS 4CH 48WQFN | Vizsgálat |
|
DS25BR120TSDX/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON | Vizsgálat |
|
DS100KR800SQE/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER 8CH 10.3GBPS 54WQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers