megvesz DRH3P60D18 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DRH3P60D18
- Cikkszám:
- DRH3P60D18
- Gyártó:
- Crydom
- Leírás:
- SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18658 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DRH3P60D18, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DRH3P60D18 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - terhelés: | 48 ~ 600 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | 4 ~ 32VDC |
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | DRH |
| Relé típus: | Contactor |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Kimeneti típus: | AC, Zero Cross |
| Más nevek: | CC2276 |
| Helyzetellenállás (Max): | - |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DRH3P60D18 |
| Load Current: | 18A |
| Bővített leírás: | Solid State Contactor 3PST (3 Form A) Module |
| Leírás: | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC |
| Áramkör: | 3PST (3 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DRH3P60D18-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DRH3P60A18 | Crydom Co. | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC | Vizsgálat |
 |
DRH3P60D20R | Crydom Co. | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC | Vizsgálat |
|
DRH3P60A18R | Crydom Co. | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC | Vizsgálat |
|
DRH3P60D18R | Crydom Co. | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC | Vizsgálat |
|
DRH3P60D20 | Crydom Co. | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC | Vizsgálat |
|
DRH3P60A20R | Crydom Co. | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC | Vizsgálat |
|
DRH3P60A20 | Crydom Co. | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers