megvesz DR24E06X BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DR24E06X
- Cikkszám:
- DR24E06X
- Gyártó:
- Crydom
- Leírás:
- RELAY SSR 24-280 V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13983 Pieces
- Adatlap:
- DR24E06X.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DR24E06X, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DR24E06X e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | DR24E06X |
| Bővített leírás: | Solid State |
| Leírás: | RELAY SSR 24-280 V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DR24E06X-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
C230S | Coto Technology | RELAY SSR SPST 400V 100MA 4SOP | Vizsgálat |
 |
C774S | Coto Technology | RELAY SSR DPST 400V 80MA 8SOP | Vizsgálat |
 |
DR24E03X | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | Vizsgálat |
 |
DR24E06 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL AC OUT 6A | Vizsgálat |
|
CMRD4855P | Crydom Co. | RELAY SSR 48-530V | Vizsgálat |
|
DR24E03XR | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | Vizsgálat |
 |
DR24E03 | Crydom Co. | SSR 240VAC3A18-36VAC11MM | Vizsgálat |
 |
2900394 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | Vizsgálat |
|
DR24E03R | Crydom Co. | SSR 240VAC 3A 18-36VAC 11MM | Vizsgálat |
 |
RT3SP2-24V | Panasonic Electric Works | RELAY OPTO 4XSPST-NO 0.3A 24V | Vizsgálat |
|
DR24E12X | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | Vizsgálat |
 |
MCTC2425KHB | Crydom Co. | CTRLR TEMP SSR 240V 25A AC OUT | Vizsgálat |
 |
DR24E12 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL AC OUT 12A | Vizsgálat |
 |
LCA127S | IXYS Integrated Circuits Division | RELAY OPTOMOS 200MA SP-NO 6-SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers