megvesz DOH5210C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DOH5210C
- Cikkszám:
- DOH5210C
- Gyártó:
- DAVE Embedded Systems
- Leírás:
- SYSTEM ON MODULE DM8148 2GB DDR3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14915 Pieces
- Adatlap:
- 1.DOH5210C.pdf2.DOH5210C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DOH5210C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DOH5210C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 1GHz |
|---|---|
| Sorozat: | DIDO |
| Más nevek: | DOH5210D DOH5210D-ND |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / tábla típusa: | MPU, DSP Core |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | DOH5210C |
| Flash méret: | 1GB (NAND), 32MB (NOR) |
| Bővített leírás: | DIDO Embedded Module ARM® Cortex®-A8, DM8148 TMS320C674x (DSP) 1GHz 1GB (NAND), 32MB (NOR) |
| Leírás: | SYSTEM ON MODULE DM8148 2GB DDR3 |
| Core processzor: | ARM® Cortex®-A8, DM8148 |
| Csatlakozó típusa: | 2 x 140 Pins 0.6mm Pitch |
| Co-Processor: | TMS320C674x (DSP) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DOH5210C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMLX800-11-000GCR | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | Vizsgálat |
 |
DXLH5290I | Dave Embedded Systems | SYSTEM ON MODULE I.MX6 2GB DDR3 | Vizsgálat |
 |
MOD5270BXX | NXP USA Inc. | MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS | Vizsgálat |
 |
TE0725-03-15-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 15T FLASH 1C | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers