megvesz DME375A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DME375A
- Cikkszám:
- DME375A
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 875W 30A 55AW1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15543 Pieces
- Adatlap:
- DME375A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DME375A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DME375A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 55V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55AW |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 875W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55AW |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | DME375A |
| Nyereség: | 6.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 55V 30A 1.025GHz ~ 1.15GHz 875W Chassis Mount 55AW |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 875W 30A 55AW1 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 300mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DME375A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5088-O(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 500MHZ USQ | Vizsgálat |
 |
MPSH17_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 15V TO-92 | Vizsgálat |
 |
MPSH17G | ON Semiconductor | TRANS NPN RF SS 15V TO92 | Vizsgálat |
 |
UPA810T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | Vizsgálat |
 |
NE68719-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SMD | Vizsgálat |
 |
MT3S20TU(TE85L) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 7GHZ 80MA UFM | Vizsgálat |
 |
MRF553G | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers