megvesz DLP9500UVFLN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DLP9500UVFLN
- Cikkszám:
- DLP9500UVFLN
- Gyártó:
- Leírás:
- IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16616 Pieces
- Adatlap:
- DLP9500UVFLN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DLP9500UVFLN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DLP9500UVFLN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 355-LCCC |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 355-CLCC |
| Más nevek: | 296-46490 DLP9500UVFLN-ND |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | DLP9500UVFLN |
| Bővített leírás: | IC 355-LCCC |
| Leírás: | IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DLP9500UVFLN-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
DLP9500UVFLNCM | Texas Instruments | IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC | Vizsgálat |
|
DLP9500BFLN | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.95 355LCCC | Vizsgálat |
 |
CAP003DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 750NF 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX4506MJA | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 8-CDIP | Vizsgálat |
|
DLP6500BFLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA | Vizsgálat |
|
DLP9500FLN | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.95 355LCCC | Vizsgálat |
 |
HCS200/P | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 7FUNC 8-DIP | Vizsgálat |
 |
TSI572-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399TEBGA | Vizsgálat |
 |
XCMECH-FF672 | Xilinx Inc. | FF896 MECHANICAL SAMPLE | Vizsgálat |
 |
NBSG16BAHTBG | ON Semiconductor | IC RCVR/DVR RSECL SIGE 16FCBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers