megvesz DLP6500BFYE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DLP6500BFYE
- Cikkszám:
- DLP6500BFYE
- Gyártó:
- Leírás:
- DLP 0.65 1080P S600 DMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16855 Pieces
- Adatlap:
- DLP6500BFYE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DLP6500BFYE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DLP6500BFYE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Digital Micromirror Device (DMD) |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 350-PGA (35x32.2) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 350-BSCPGA |
| Más nevek: | 296-45117 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | DLP6500BFYE |
| Bővített leírás: | Digital Micromirror Device (DMD) IC 3D, Medical Imaging 350-PGA (35x32.2) |
| Leírás: | DLP 0.65 1080P S600 DMD |
| Alkalmazások: | 3D, Medical Imaging |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DLP6500BFYE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
DLP6500FLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | Vizsgálat |
 |
HCS515/P | Microchip Technology | IC CODE HOPPING DECODER 14-DIP | Vizsgálat |
 |
MAX4507EPN | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 18-DIP | Vizsgálat |
|
DLP6500FYE | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | Vizsgálat |
 |
88P8341BHGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA | Vizsgálat |
|
DLP6500BFLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA | Vizsgálat |
|
IDT72P51559L6BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Vizsgálat |
 |
MAX9951FCCB+ | Maxim Integrated | IC PPMU DUAL SPI 64TQFP | Vizsgálat |
 |
0804-5000E50 | Bel Fuse Inc. | IC POWERLINE MODULE 50SSIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers