megvesz DCK-3R3E204T614-E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DCK-3R3E204T614-E
- Cikkszám:
- DCK-3R3E204T614-E
- Gyártó:
- Elna America
- Leírás:
- CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17101 Pieces
- Adatlap:
- DCK-3R3E204T614-E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DCK-3R3E204T614-E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DCK-3R3E204T614-E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | Solder Pads |
| Méret / dimenzió: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Sorozat: | DCK |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Coin, Thin Terminals - Same Sides |
| Más nevek: | 604-1078 |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | DCK-3R3E204T614-E |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.055" (1.40mm) |
| Bővített leírás: | 200mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Thin Terminals - Same Sides 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 200 Ohm @ 1kHz |
| Leírás: | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD |
| Kapacitancia: | 200mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DCK-3R3E204T614-E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DCK-3R3E224U-E | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD | Vizsgálat |
 |
EEC-S5R5V474N | Panasonic Electronic Components | CAP .47F 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
DCK-3R3D204T614 | Elna America | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | Vizsgálat |
 |
CDLC152P2R7K04 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1500F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers