megvesz DAC60004IPWR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DAC60004IPWR
- Cikkszám:
- DAC60004IPWR
- Gyártó:
- Leírás:
- VOLTAGE-OUTPUT DIGITAL-TO-ANALOG
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16852 Pieces
- Adatlap:
- DAC60004IPWR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DAC60004IPWR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DAC60004IPWR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 14-TSSOP |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | DAC60004IPWR |
| Bővített leírás: | Bit Digital to Analog Converter 14-TSSOP |
| Leírás: | VOLTAGE-OUTPUT DIGITAL-TO-ANALOG |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DAC60004IPWR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
DAC60004IPW | Texas Instruments | IC DAC 12BIT V-OUT 4CH TSSOP | Vizsgálat |
|
DAC60004IDMDT | Texas Instruments | IC DAC 12BIT V-OUT 4CH VSON | Vizsgálat |
|
DAC60004IDMDR | Texas Instruments | VOLTAGE-OUTPUT DIGITAL-TO-ANALOG | Vizsgálat |
 |
AD5398A-WAFER | Analog Devices Inc. | IC DAC 10BIT 1CH WLCSP | Vizsgálat |
|
DAC60096IZEB | Texas Instruments | HIGH VOLTAGE OUTPUT WITH CONVERS | Vizsgálat |
 |
MAX5131BEEE+ | Maxim Integrated | IC DAC 13BIT LP SERIAL 16-QSOP | Vizsgálat |
 |
MAX5183BEEI+ | Maxim Integrated | IC DAC 10BIT 40MHZ DUAL 28-QSOP | Vizsgálat |
|
AD5429YRUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC DAC DUAL 8BIT MULT 16TSSOP | Vizsgálat |
 |
AD7224LPZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC DAC 8BIT LC2MOS W/AMP 20PLCC | Vizsgálat |
 |
LTC1446IS8#TRPBF | Linear Technology | IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers