megvesz CY7C09579V-83AC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CY7C09579V-83AC
- Cikkszám:
- CY7C09579V-83AC
- Gyártó:
- Cypress Semiconductor
- Leírás:
- IC SRAM 1.152MBIT 83MHZ 144TQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12648 Pieces
- Adatlap:
- CY7C09579V-83AC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CY7C09579V-83AC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CY7C09579V-83AC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 144-TQFP (20x20) |
| Sebesség: | 83MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 144-LQFP |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 1.152Mb (32K x 36) |
| Memória formátum: | SRAM |
| Gyártási szám: | CY7C09579V-83AC |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 1.152MBIT 83MHZ 144TQFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CY7C09579V-83AC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C09579V-83AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1.152MBIT 83MHZ 144TQFP | Vizsgálat |
 |
CY7C09579V-83BBC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1.152MBIT 83MHZ 172FBGA | Vizsgálat |
|
CY7C09579V-83AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1.152MBIT 83MHZ 144TQFP | Vizsgálat |
|
CY7C09579V-100AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1.152MBIT 100MHZ 144TQFP | Vizsgálat |
|
CY7C09579V-100BBC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1.152MBIT 100MHZ 172FBGA | Vizsgálat |
|
CY7C09569V-83AXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 576KBIT 83MHZ 144TQFP | Vizsgálat |
|
CY7C09569V-100AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 576KBIT 100MHZ 144TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers