megvesz CSW2425P BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CSW2425P
- Cikkszám:
- CSW2425P
- Gyártó:
- Crydom
- Leírás:
- RELAY SSR PANEL MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12493 Pieces
- Adatlap:
- CSW2425P.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CSW2425P, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CSW2425P e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - terhelés: | 24 ~ 280 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | 3 ~ 32VDC |
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | CSW |
| Relé típus: | Relay |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Hockey Puck |
| Kimeneti típus: | AC, Zero Cross |
| Helyzetellenállás (Max): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount or Panel Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | CSW2425P |
| Load Current: | 25A |
| Bővített leírás: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck |
| Leírás: | RELAY SSR PANEL MOUNT |
| Áramkör: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CSW2425P-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CSW2425H | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | Vizsgálat |
|
CSW2425FG | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | Vizsgálat |
|
CSW2425S | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | Vizsgálat |
|
CSW2425G | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | Vizsgálat |
|
CSW2425K | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY | Vizsgálat |
|
CSW2425KP | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY | Vizsgálat |
 |
CSW2425-10 | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | Vizsgálat |
|
CSW2425F | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | Vizsgálat |
|
CSW2425 | Crydom Co. | RELAY SSR 25A 240VAC AC OUT PNL | Vizsgálat |
|
CSW2425FS-10 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers