megvesz CS8190EDWF20G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CS8190EDWF20G
- Cikkszám:
- CS8190EDWF20G
- Leírás:
- IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16922 Pieces
- Adatlap:
- CS8190EDWF20G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CS8190EDWF20G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CS8190EDWF20G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Driver |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | CS8190EDWF20G |
| Bővített leírás: | Driver IC Automotive 20-SOIC |
| Leírás: | IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CS8190EDWF20G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CS8190EDWF20 | ON Semiconductor | IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC | Vizsgálat |
 |
80HCPS1848CHMG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | Vizsgálat |
|
CS8190ENF16 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP | Vizsgálat |
 |
DS2401 | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER TO-92 | Vizsgálat |
|
CS8190EDWFR20 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPD 20SOIC | Vizsgálat |
|
CS8190ENF16G | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP | Vizsgálat |
|
CS8190EDWFR20G | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPD 20SOIC | Vizsgálat |
 |
PAD1000YFFT | Texas Instruments | DLP DMD ANALOG ASIC | Vizsgálat |
|
CS8191XNF16 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP | Vizsgálat |
|
CS8191XDWFR20 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPD 20SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers