megvesz CPX3225A752D BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CPX3225A752D
- Cikkszám:
- CPX3225A752D
- Gyártó:
- Seiko Instruments, Inc.
- Leírás:
- CAPACITOR 7500UF 2.6V 1210
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16438 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CPX3225A752D, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CPX3225A752D e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.6V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Sorozat: | CPX |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1210 (3225 Metric) |
| Más nevek: | 728-1083-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | CPX3225A752D |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Bővített leírás: | 7.5mF (EDLC) Supercapacitor 2.6V 1210 (3225 Metric) 25 Ohm @ 1kHz |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 25 Ohm @ 1kHz |
| Leírás: | CAPACITOR 7500UF 2.6V 1210 |
| Kapacitancia: | 7.5mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CPX3225A752D-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-EP0F333A | Panasonic Electronic Components | CAP 33MF -20% +80% 3.3V SMD | Vizsgálat |
 |
PM-5R0V474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | Vizsgálat |
 |
FYD0H473ZF | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
JJD0E607MSECBN | Nichicon | CAP 600F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
 |
FS0H105ZF | KEMET | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
PHV-5R4V155-R | Eaton | CAP 1.5F -10% +30% 5.4V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers