megvesz CMKT2907AG TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CMKT2907AG TR
- Cikkszám:
- CMKT2907AG TR
- Gyártó:
- Central Semiconductor
- Leírás:
- TRANS 2PNP 60V 0.6A SOT363
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13931 Pieces
- Adatlap:
- CMKT2907AG TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CMKT2907AG TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CMKT2907AG TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 1.6V @ 50mA, 500mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 PNP (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-363 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 350mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | CMKT2907AG TR |
| Frekvencia - Átmenet: | 200MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 60V 600mA 200MHz 350mW Surface Mount SOT-363 |
| Leírás: | TRANS 2PNP 60V 0.6A SOT363 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 10nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CMKT2907AG TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTX2N3811L | Microsemi Corporation | TRANS 2PNP 60V 0.05A | Vizsgálat |
 |
CMKT2222A TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 75V 0.6A SOT363 | Vizsgálat |
 |
HN1A01F-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2PNP 50V 0.15A SM6 | Vizsgálat |
|
CMKT2207 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN/PNP 40V/60V SOT-363 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers