megvesz CLT3-4BT6-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CLT3-4BT6-TR
- Cikkszám:
- CLT3-4BT6-TR
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- TERMINATION QUAD DGTL TSSOP-20
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15492 Pieces
- Adatlap:
- CLT3-4BT6-TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CLT3-4BT6-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CLT3-4BT6-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | - |
|---|---|
| Technológia: | Mixed Technology |
| Szállító eszközcsomag: | 20-TSSOP |
| Sorozat: | CLT |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Más nevek: | 497-2455-2 CLT34BT6TR |
| Az áramkörök száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | CLT3-4BT6-TR |
| Leírás: | TERMINATION QUAD DGTL TSSOP-20 |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CLT3-4BT6-TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH3600YPV | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | Vizsgálat |
 |
4B06B-540-095/095 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | Vizsgálat |
 |
FB160 | Littelfuse Inc. | DIODE TVS 160VR 2200W FOLDBACK | Vizsgálat |
 |
CLT3-4BT6 | STMicroelectronics | IC DGTL TERMINATION QUAD 20TSSOP | Vizsgálat |
 |
P0721SARP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNIDIR 65V 150A DO-214AA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers