megvesz CKRD6030 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CKRD6030
- Cikkszám:
- CKRD6030
- Gyártó:
- Crydom
- Leírás:
- RELAY SSR DIN RAIL MOUNT 32V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18773 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CKRD6030, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CKRD6030 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - terhelés: | 48 ~ 660 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | 4 ~ 32VDC |
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | CKR60 |
| Relé típus: | Relay |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SSR with Integrated Heat Sink |
| Kimeneti típus: | AC, Zero Cross |
| Más nevek: | CKRD6030-ND |
| Helyzetellenállás (Max): | - |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | CKRD6030 |
| Load Current: | 30A |
| Bővített leírás: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink |
| Leírás: | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT 32V |
| Áramkör: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CKRD6030-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CKRD6030P | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Vizsgálat |
|
CKRD6030-10 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Vizsgálat |
|
CKRD6030P-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 48-660 V | Vizsgálat |
|
CKRD6010P | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Vizsgálat |
|
CKRD6020 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Vizsgálat |
|
CKRD6020P | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Vizsgálat |
|
CKRD6010-10 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Vizsgálat |
|
CKRD6020-10 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Vizsgálat |
|
CKRD6010 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers