megvesz CIGT201210UH1R5MNE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CIGT201210UH1R5MNE
- Cikkszám:
- CIGT201210UH1R5MNE
- Leírás:
- FIXED IND
- elérhető mennyiség:
- 16599 Pieces
- Adatlap:
- CIGT201210UH1R5MNE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CIGT201210UH1R5MNE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CIGT201210UH1R5MNE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 0805 (2012 Metric) |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.080" L x 0.050" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Más nevek: | 1276-6889-2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | CIGT201210UH1R5MNE |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Bővített leírás: | Inductor 0805 (2012 Metric) |
| Leírás: | FIXED IND |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CIGT201210UH1R5MNE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CIGT201208EH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGT201210UH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGT201210UHR33MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGT201608LM1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGT201210UHR24MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGT201210UHR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGT201210UHR68MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGT201206EH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
|
CIGT201208EHR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers