megvesz CHF5225CAF500R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CHF5225CAF500R
- Cikkszám:
- CHF5225CAF500R
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- RES CHAS MNT 50 OHM 5% 20W
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13077 Pieces
- Adatlap:
- CHF5225CAF500R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CHF5225CAF500R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CHF5225CAF500R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.516" L x 0.250" W (13.10mm x 6.35mm) |
| Sorozat: | CHF - RF Power |
| Ellenállás (ohm): | 50 |
| Teljesítmény (Watt): | 20W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Flat Box, Terminator |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Felszerelési funkció: | Flanges |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CHF5225CAF500R |
| Lead Stílus: | Tab |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.101" (5.57mm) |
| Jellemzők: | RF, High Frequency |
| Hibázási ráta: | - |
| Leírás: | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 20W |
| Összetétel: | Thick Film |
| Bevonat, ház típus: | Aluminum Oxide |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CHF5225CAF500R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CHF5225DNF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 60W | Vizsgálat |
 |
CHF5225CAF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 20W | Vizsgálat |
|
CHF5225CBF101R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 60W | Vizsgálat |
|
CHF5225CNF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 60W | Vizsgálat |
 |
L50J8K0 | Ohmite | RES CHAS MNT 8K OHM 5% 50W | Vizsgálat |
|
CHF5225CBF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 60W | Vizsgálat |
 |
RER75F2R49RCSL | Vishay Dale | RES CHAS MNT 2.49 OHM 1% 30W | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers