megvesz CGHV50200F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGHV50200F
- Cikkszám:
- CGHV50200F
- Gyártó:
- Cree
- Leírás:
- 200-W 4400-5000-MHZ 50-OHM I
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14500 Pieces
- Adatlap:
- CGHV50200F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGHV50200F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGHV50200F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 40V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 125V |
| Tranzisztor típusú: | HEMT |
| Szállító eszközcsomag: | 440217 |
| Sorozat: | GaN |
| Teljesítmény: | 200W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 440217 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CGHV50200F |
| Nyereség: | 11.8dB |
| Frekvencia: | 5GHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet HEMT 40V 1A 5GHz 11.8dB 200W 440217 |
| Leírás: | 200-W 4400-5000-MHZ 50-OHM I |
| Jelenlegi értékelés: | 17A |
| Jelenlegi - teszt: | 1A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGHV50200F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MRFE6P9220HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 880MHZ NI-860C3 | Vizsgálat |
 |
CGHV59070F | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 440224 | Vizsgálat |
 |
CGHV59350F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 5.9GHZ 440217 | Vizsgálat |
 |
MRFE6S9201HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 880MHZ NI-780 | Vizsgálat |
|
MRF6S21060MR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.12GHZ TO270-4 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers