megvesz CGHV22100F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGHV22100F
- Cikkszám:
- CGHV22100F
- Gyártó:
- Cree
- Leírás:
- FET RF 125V 2.2GHZ 440162
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13474 Pieces
- Adatlap:
- CGHV22100F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGHV22100F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGHV22100F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 50V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 125V |
| Tranzisztor típusú: | HEMT |
| Szállító eszközcsomag: | 440162 |
| Sorozat: | GaN |
| Teljesítmény: | 100W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 440162 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | CGHV22100F |
| Nyereség: | 20dB |
| Frekvencia: | 1.8GHz ~ 2.2GHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet HEMT 50V 500mA 1.8GHz ~ 2.2GHz 20dB 100W 440162 |
| Leírás: | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 |
| Jelenlegi értékelés: | 6A |
| Jelenlegi - teszt: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGHV22100F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PTVA104501EHV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Vizsgálat |
 |
CGHV27060MP | Cree/Wolfspeed | IC HEMT TRANS 60W 50V 2700MZ | Vizsgálat |
 |
CGHV27015S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | Vizsgálat |
 |
CGHV22200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 | Vizsgálat |
 |
CGHV27100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | Vizsgálat |
 |
MRF8S21120HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI780H | Vizsgálat |
 |
CGHV27200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | Vizsgálat |
 |
BLC8G27LS-245AVZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14.5DB SOT12512 | Vizsgálat |
 |
CGHV27030S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers