megvesz CGB3B3X6S0G225M055AB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGB3B3X6S0G225M055AB
- Cikkszám:
- CGB3B3X6S0G225M055AB
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 2.2UF 4V X6S 0603
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12884 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGB3B3X6S0G225M055AB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGB3B3X6S0G225M055AB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 4V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Vastagság (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X6S |
| Méret / dimenzió: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Sorozat: | CGB |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0603 (1608 Metric) |
| Más nevek: | 445-7449-2 C1608X6S0G225M/0.50 CGB3B3X6S0G225MT000N |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CGB3B3X6S0G225M055AB |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Low Profile |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 2.2µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X6S 0603 (1608 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 2.2UF 4V X6S 0603 |
| Kapacitancia: | 2.2µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGB3B3X6S0G225M055AB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CGB3B3X6S0J225M055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 6.3V X6S 0603 | Vizsgálat |
|
CGB3B3X6S0J225K055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 6.3V X6S 0603 | Vizsgálat |
|
CGB3B3JB1A225K055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 10V JB 0603 | Vizsgálat |
|
CGB3B3X6S0G225K055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 4V X6S 0603 | Vizsgálat |
|
CGB3B3X6S1A105K055AB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 10V X6S 0603 | Vizsgálat |
|
CGB3B3X5R1A225K055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 10V X5R 0603 | Vizsgálat |
|
CGB3B3JB1E474K055AB | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 25V JB 0603 | Vizsgálat |
|
CGB3B3JB1C105K055AB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 16V JB 0603 | Vizsgálat |
|
CGB3B3X5R1E474M055AB | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 25V X5R 0603 | Vizsgálat |
|
CGB3B3JB1C105M055AB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 16V JB 0603 | Vizsgálat |
|
CGB3B3X5R1C105M055AB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 16V X5R 0603 | Vizsgálat |
|
CGB3B3X6S1A105M055AB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 10V X6S 0603 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers