megvesz CGA6P2X8R1E335K250AE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGA6P2X8R1E335K250AE
- Cikkszám:
- CGA6P2X8R1E335K250AE
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13710 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGA6P2X8R1E335K250AE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGA6P2X8R1E335K250AE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X8R |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Sorozat: | CGA |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1210 (3225 Metric) |
| Más nevek: | 445-174817-2 CGA6P2X8R1E335KT0Y0S |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Gyártási szám: | CGA6P2X8R1E335K250AE |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Soft Termination, High Temperature |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 3.3µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X8R 1210 (3225 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 |
| Kapacitancia: | 3.3µF |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGA6P2X8R1E335K250AE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA6P2X8R1E335M250AA | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Vizsgálat |
|
CGA6P2X8R1E335K250AA | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Vizsgálat |
 |
CGA6P2X8R1E335K250AD | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Vizsgálat |
|
CGA6P2X8R1E335M250AD | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers